[工程总承包]芯动芯片封装测试和3d裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包(epc)中标候选人公示

中标信息 2024-05-20   |  人围观

标签: 工程设计  建筑工程  建筑设计  规划设计  招标代理 

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******示
************司 ******司 ******托,对 芯动芯片封装测试和3D************设项目工程总承包(EPC) ,标段编号为 G***GCZCB*** 进行招标,并于 ***-05-17 09:30:00 开标、评标,******结束后根据有关法律、法规要求,************示,公示周期自发布次日起3日。公示时间:***-05-20至***-05-23。

******示

中标候选人:
第一名 第二名 第三名
中标候选人名称 ******************司、******************司 ************司、******************司 ************司、******************司
******(元) ***.00 ***.00 ***.00
项目负责人 张辉 郝 乐 郭瑞坤
工期(天) *** *** ***
1.******理人员情况:
单位名称 人员类别 姓名 ****** ******号码 ******书 证书编号
******************司
工程总承包项目经理
张辉
工程总承包项目经理
**************
************
京***
************司
工程总承包项目经理
郝乐
工程总承包项目经理
**************
************
蒙***
************司
工程总承包项目经理
郭瑞坤
工程总承包项目经理
**************
************
豫***
2.中标候选人企业业绩:
单位名称 工程名称 ******单位 中标时间 中标金额(万元)
************司
************************项目
************司
***-11-19
***.67
******************司
北冶功能材料(江苏)******司高温合金和高端金属功能材料生产项目工程总承包(EPC)
北冶功能材料(江苏)******司
***-06-01
***.0
******************司
************************设项目
******司
***-09-25
***.2
******************司
************项目
************司
***-06-09
***.53
************司
阿荣德吉绿色农畜特产加工基地1号生产车间工程项目
******司
***-04-17
***.0
3.联系方式 :
招标人 ******司 地址
联系人 刘涛 电话 ***-***
招标代理机构 ************司 地址 ******寓***室
联系人 解姣 电话 ***-***
******门 ******************
4.否决投标人投标的原因及依据:
详见招标文件第二章 ******评标办法前附表及招标文件第一章 投标人须知总则要求;本项目无否决投标人
5.************性要求和条件的内容:
(1)投标人名称 (2)投标函签字盖章 (3)投标文件格式 (4)联合体投标人(5)******唯一 (6)营业执照(7)******条件 (8)项目负责人资格 (9)******要求 (10)业绩要求(11)信誉要求 (12)其他要求 (13)投标内容(14)工期(15)质量要求、安全要求(16)投标有效期 (17)******金(18)******(19)发包人要求
6.提出异议的渠道和方式:
以书面形式递交招标人或通过交易系统提交。
7.发布媒体:
(1)******共资源交易网(#####)、(2)************平台(#####)、(3)******共资源交易网(#####)、(4)******************屏
******单位签章***年05月20日 招标代理签章***年05月20日

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